当前位置： 微经验 > 经验 > 其他 > 手工焊接的常见缺陷及预防
常见的缺陷有：夹渣、气孔、裂痕等问题。
预防:
1、夹渣：焊接前后清理焊道，包括焊前的除锈，除水以及打磨等。在焊接的过程中，必须祛除药皮飞溅等。必要是时候必须打磨，在焊的过程中要仔细认真。
2、气孔：注意防风和起弧收弧时的方式，起弧的时候，在引弧板收弧的时候焊条不宜过短。收弧要注意，最好是向下收，再次起弧就要在焊道的下方起弧即可。
3、裂痕：最常见的就是由焊材不符和温度过低造成的，注意材质和工艺即可。
1、准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
多引脚芯片手工焊接五步法：准本施焊，加入焊件，熔化焊料，移开焊锡和移开焊锡。焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
注意事项：
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5毫米以上，电烙铁要接地；
2、烙铁焊头不可碰及胶体；
3、焊接时先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；
4、相关作业人员要做好防静电措施，作业机台及作业桌面均需加装地线；
5、在焊接温度回到正常以前，应避免受到任何震动或外力；
6、清洁LED，用超声波清晰，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，清洁时间不要超过一分钟。
手工焊接的方法如下：
准备施焊：左手拿焊丝，右手握洛铁，进入备焊状态。洛铁头必须保持干净，表面无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。加热焊件：洛铁头靠近两个焊件，加热整个焊件全体，时间大约为1到2秒钟。送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度后，焊锡丝从洛铁的对吗接触焊件。移开螺丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。移开洛铁：焊锡侵润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45度方向移开洛铁，结束焊接。从步骤三开始到步骤五结束，时间大约也是1到2秒。
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