CPU上没有油，和散热器中间的那一层是导热硅胶，是用来将处理器的热量传给散热器从而散热作用的。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。
e6500相当于i3,但性能比i3稍弱。E6500CPU性价比好，发热量较低，运行稳定，用户定位为普通办公用户，普通家庭用户，中型网游、小型单机玩家（需要一块独显），入门级娱乐，普通电脑室（如学校）。主频2.93GHz，外频266MHz，倍频11倍，核心数量双核心，线程数双线程，制作工艺45纳米，热设计功耗（TDP）65W，一级缓存64KB，二级缓存2MB。
Corei3，中文为酷睿i3，是英特尔的首款CPU+GPU处理器，建基于IntelWestmere微架构。Corei3只集成双通道DDR3存储器控制器。核心线程：双核心四线程，支持超线程技术，内存支持：DDR3-1333双通道，前端总线速度2.5GT/s至5.0GT/s。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。
在系统中的电源管理设置中调节处理器工作状态，依次打开 控制面板、硬件和声音 、电源选项，点击您使用电源计划后面的“更改计划设置”，再点击下面的“更改高级电源设置”，在弹出的新窗口中展开“处理器电源管理”，设置最小处理器状态为您想要设定的数值，比如90%，确定即可。如果您想要关闭睿频功能，可将“最大处理器状态”设置为99%。
根据CPU实际需要开启或关闭一定数量的供电电路，可以减少供电电路上的电能损耗从而实现节能。
中央处理器风扇不转；中央处理器散热器上灰尘过多，造成风凉过量减少；硅脂硬化或者没涂好；中央处理器超频后热量增加，散热器散热效率不足；中央处理器散热器没有和中央处理器接触。
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
例如：
1、德州仪器：
优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU。
缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高，OMAP3系列GPU性能不高，但OMAP4系列有了明显改善，数据处理能力较弱。
2、INTEL：
优点：CPU主频高，速度快。
缺点：耗电、每频率性能较低。
3、高通：
优点：主频高，数据处理性能表现出色，拥有最广泛的产品路线图，支持包括智能手机、平板电脑、智能电视等各类终端，可以支持所有主流移动操作系统，支持3G、4G网络制式。
缺点：图形处理能力较弱，功耗较大。
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