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1、在任务栏右键单击,在弹出菜单中选择任务管理器进行点击,打开任务管理器。
2、在任务管理器中点击性能选项卡。
3、在性能选项卡中查看红框中有几个小窗口,CPU就是有几个核。
4、点击开始菜单,然后右键点击计算机,选择管理,打开计算机管理窗口。
5、在新窗口中选择设备管理器进行点击。
6、在右侧的设备明细中点击处理器左边的小三角。
7、在弹出的处理器明细中看到下面有几行,说明CPU就是有几核。
CPU上没有油,和散热器中间的那一层是导热硅胶,是用来将处理器的热量传给散热器从而散热作用的。导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递。
CPU又叫中央处理器。中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。
为了满足操作系统的上层工作需求,现代处理器进一步引入了诸如并行化、多核化、虚拟化以及远程管理系统等功能。
CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件,中央处理器主要包括两个部分,即控制器、运算器。
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一,其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到控制目的。
例如:
1、德州仪器:
优点:低频高能且耗电量较少,高端智能机必备CPU。
缺点:价格不菲,对应的手机价格也很高,OMAP3系列GPU性能不高,但OMAP4系列有了明显改善,数据处理能力较弱。
2、INTEL:
优点:CPU主频高,速度快。
缺点:耗电、每频率性能较低。
3、高通:
优点:主频高,数据处理性能表现出色,拥有最广泛的产品路线图,支持包括智能手机、平板电脑、智能电视等各类终端,可以支持所有主流移动操作系统,支持3G、4G网络制式。
缺点:图形处理能力较弱,功耗较大。
1、控制器:CPU的控制器包括用电信号指挥整个电脑系统的执行及储存程序命令的电子线路;
2、指令译码器:指令译码器为CPU翻译指令,然后这些指令才能够被执行;
3、程序计数器:程序计数器是一个特别的门插销。当有新的指令送入PC时,PC会被加1;因此它按照顺序通过CPU必须执行的任务。然而,也有一些指令能够让CPU不按顺序执行指令,而是跳跃到另一些指令;
4、算术逻辑单元:算术逻辑单元包含执行所有算术逻辑操作的电子线路,算术逻辑单元能够执行四种算术操作(数学计算):加、减、乘、除;
5、寄存器:寄存器是位于CPU内部的特殊存储单元。存储在这里的数据的存取比存储在其它内存单元(如:RAM 、ROM)的数据的存取要快。
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